热封仪的热封三要素是哪三个？

　　热封仪控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了，设备自动化程度高且人机交互友好。气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定，同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度，双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率保证了热封头的重合精度。多种热封方式实现，也可根据客户要求定做，并且更换方便。热封装置坚固耐用，加热元特殊制作，散热均匀，使用寿命高。

　　热封仪的热封三要素指热封温度、热封压力和热封时间：

　　·热封温度

　　热封温度的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。由于高聚物没有确定的熔点，是一个熔融温度范围，即在固相与液相之间有一个温度区域，当加热到该温度区域时，薄膜进入熔融状态。高聚物的粘流温度与分解温度分别是热封的下限与上限，粘流温度和分解温度差值的大小是衡量热封难易的重要因素。

　　热封温度是根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小而设定。同一部位烫压次数增加，温度可适当降低，热封面积大时，温度可略高一些。

　　热封温度若低于热封材料的软化点，无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层真正封合。一般来说，随着热封温度的增大，热封强度也会增加，但到了一定的温度以后，强度不会增加。如果热封温度过高，极易损伤焊接处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。

　　·热封压力

　　热封压力的作用是使已处于粘流状态下的高聚物树脂薄膜在热封界面之间产生有效的分子相互渗透、扩散，从而达到一定的热封效果。

　　要达到理想的热封强度，必须加以合适的压力。对于一般轻薄的医药包装袋来说，热封压力至少要达到20 N/cm2，而且随着复合膜总厚度的增加或热封宽度的增加，所需压力也应该相应的增加。若热封压力不足，两层塑料薄膜热封材料之间难以实现真正的贴合和互熔，导致局部热封不上，或者难以消除热封层中的空气，造成虚封或不平整。

　　但是当热封压力过大时会产生熔融材料挤出的现象，挤走了部分热封材料，使焊缝边形成半切断状态，且焊缝发脆，影响了热封效果，降低了热封强度。一般热封后，封口部位的强度损失不得大于10-15%。

　　压力的变化可以改变热封特性。显然，压力越大，所需热封时间或者热封温度都可以降低，但同时热封范围将会变窄。实际操作中压力是可以调节的，采用较高的操作温度，通过缩短热封时间来提高产量，但操作控制难度较大，必须特别小心，以免产生负面效果。

　　·热封时间

　　热封时间是指薄膜在热刀下停留的时间，它也是影响热封口强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固。但热封时间过长，容易造成热封焊缝处起皱变形，影响平整度和外观；同时热封时间过长，还会造成大分子分解，使封口界面密封性能恶化。